UltraFusion 架構
2022年3月10日—如何成功地將兩個M1Max晶片組合成一個M1Ultra,藉由蘋果UltraFusion專有封裝架構在M1Max上的die-to-die互連技術。蘋果聲稱它可以以每秒2.5TB的低 ...,2022年3月13日—從M1Ultra發布的UltraFusion圖示,以及蘋果及其代工廠(台積電)的公開專利和論文來...
陈巍谈芯:Apple M1 Ultra的UltraFusion架构深入解读(收录 ...
UltraFusion的技术特点·1)低RC互连·2)互连功耗控制·3)优化的TSV·4)集成在中介层的电容(iCAP)·5)新的热界面材料·6)通过Die-Stitching技术有效提升封装良 ...
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